根据分析师郭明錤的最新报告 ，联发科有望成为Terafab的策略合作伙伴，特别是在支持Intel 14A先进制程与先进封装的导入与生产方面 。预计从2028年开始 ，联发科将小量生产马斯克IC设计团队所需的芯片 ，这一合作有望提升Terafab的执行效率，并增强联发科在AI ASIC领域的产业地位和附加价值 。
Terafab面临的挑战郭明錤指出 ，尽管马斯克在半导体与芯片领域的长期愿景颇具吸引力 ，Terafab的IC设计团队当前正面临多重执行压力。
在业务范畴方面，Terafab与台积电 、三星及Intel合作，覆盖三条先进制程路径 ，产品线包括地面（边缘/推论）与宇宙环境优化的芯片 ，AI算力规划挑战地球现有部署总量 。同时，公司推进6个以上芯片项目 ，涉及光罩设计 、逻辑、存储芯片与先进封装等关键流程的垂直整合 ，设计周期仅9个月，远短于业界通常18-24个月的开发周期 。
在时间压力方面 ，Intel 14A制程的PDK 0.9预计将于2026年10月向外部客户开放 ，Terafab若未能第一时间掌握相关机会，可能错过2028年Intel 14A的小量生产时程 ，面临落后一个制程世代的风险。Terafab已向设备商提出显著高于市场行情的报价以采购关键设备 ，反映出其时间压力相当紧迫 。
在人力方面，与全球一线IC设计团队如Apple硅工程团队（SEG）相比 ，SpaceX与Tesla的人力规模粗估为其数倍至数十倍 ，却需在更紧迫的时间压力下推进更广泛的营运范畴 。
合作的重要性郭明錤总结称，Terafab真正的挑战在于如何在多重压力下维持执行力。由于这是Terafab首次与Intel合作，并采用14A先进制程与先进封装 ，因此与合适的客制化ASIC伙伴合作 ，将有助于加速并顺利导入Intel相关技术。
