英伟达(NVDA.US)首席执行官黄仁勋在访问韩国期间，与SK集团高层共进晚餐后向媒体证实，英伟达新推出的数据中心CPU——Vera ，将采用SK海力士的DRAM存储芯片。黄仁勋强调 ，今年与SK海力士的合作至关重要，双方正为下半年和明年的业务量做准备 。
Vera CPU是英伟达首款独立数据中心微处理器 ，专为AI智能体打造 ，搭载88颗自研Olympus核心，内存带宽高达1.2TB/s ，任务完成速度比传统x86处理器快1.8倍 。Vera的推出标志着英伟达从GPU供应商向数据中心CPU市场的深入拓展 ，与英特尔Xeon系列、AMD Epyc芯片及亚马逊Graviton等形成竞争。
Vera CPU的市场影响全球顶尖AI实验室和超大规模云服务商，如Anthropic 、OpenAI 、SpaceXAI、字节跳动、CoreWeave等 ，已计划采用Vera。戴尔科技 、HPE 、联想、Supermicro等系统制造商也在将Vera集成至其AI基础设施中 。黄仁勋表示 ，Vera创造的市场在6个月前并不存在，展现了AI智能体对算力的新需求 。
AI产业的蓬勃发展导致市场对高带宽内存(HBM)的需求持续飙升 ，行业长期处于供需偏紧状态。
HBM4供应链竞争黄仁勋访韩期间 ，将与三星电子副会长全永铉会面，预计讨论HBM 、下一代存储器技术及机器人等未来技术议题 。三星电子设备解决方案(DS)部门在全永铉的领导下，将战略重心转向人工智能芯片赛道 ，HBM产品成为三星发力AI硬件的核心 。
英伟达宣布 ，三星 、SK海力士与美光科技三家存储巨头均已通过资质审核，成为英伟达新一代Vera Rubin算力平台核心零部件HBM4的供应厂商 ，目前三家均已进入量产阶段。
2026年第一季度全球DRAM产业营收环比增长 市占率 三星 38.5% SK海力士 28.8% 美光 数据未提供随着HBM4供货资质全部敲定 ，三家存储巨头围绕AI高端内存赛道的市场竞争也将进入新阶段 。
黄仁勋此次访韩的行程密度与规格，显示了英伟达对韩国半导体供应链的重视 。对于英伟达而言 ，稳定的HBM供货渠道是其GPU业务和AI算力版图扩张的基础；对于三星和SK海力士来说 ，英伟达的大额订单意味着利润增量与行业地位的巩固。
黄仁勋还透露，电信网络未来将用于人工智能 ，他正在与电信公司就相关技术场景展开讨论 ，预示着英伟达在全球范围内的产业合作版图将进一步延伸 。
